從一誕生就劍指蘋果三星的手機華為P10，最近陷入了不小的麻煩。

　　先是疏油層的問題引發小范圍的討論，后來又因為閃存以及內存的混用，在網上遭受了用戶洶涌澎湃的輪番質疑。

　　“不服跑個分！”不少手機玩家和評測機構拿到一款新品之后，大都喜歡用第三方測試軟件進行跑分性能測試，常用的有安兔兔、3DMark等。

　　圖：不同批次華為P10測試成績差距較大

　　此前有網友通過一款名為“AndroBench”的軟件測試內存速率后發現，華為P10手機配備的閃存顆粒并不是唯一的，且速度差巨大。低的只有250MB/s左右，有的則為500MB/s，而還有部分能達到700MB/s。

　　該網友也因此懷疑華為在部分P10上使用了廉價的閃存顆粒，遂將華為P10內存和存儲芯片的跑分測試成績在網上進行了曝光，引起了更多用戶的關注。

　　究竟是怎么回事？

　　目前市面上同一款安卓手機，經常有多個存儲組合版本，每個版本的價格也都不一樣。如4GB RAM+64GB ROM，4GB RAM+128GB ROM，又或者是6GB RAM+128GB ROM。

　　華為P10事件中的“閃存顆粒”，其實說的就是ROM，而RAM指的是手機運行內存。“這款手機內存多大？”問這個問題的時候，人們一般回答RAM多大，如4GB。

　　目前手機的閃存顆粒ROM換代很快，有eMMC5.0、eMMc5.1、UFS 2.0、UFS 2.1等，而內存顆粒目前常用的則有LPDDR3和LPDDR4。華為官方在回應中承認了P10確實存在閃存顆粒混用的情況，原因是UFS2.1的供貨跟不上量產速度。

　　為了保證生產，華為的新旗艦機型P10中使用了eMMc5.1、UFS 2.0和UFS 2.1三種閃存顆粒。理論上來說，它們的讀寫速度大小關系分別是UFS 2.1>UFS 2.0>eMMc5.1。

　　圖：eMMC和UFS對比

　　eMMC和UFS相比的話，就像是電腦上機械硬盤和固態硬盤的差異：UFS支持全雙工運行，可同時讀寫操作；eMMC 是半雙工，讀寫必須分開執行。可以簡單理解為雙向車道（UFS）和單向車道（eMMC）的不同，UFS讀寫速度比eMMC更快。

　　圖：eMMC和UFS對比

　　此外，有網友稱華為P10的內存顆粒RAM也使用了兩種，分別是LPDDR3和LPDDR4。但從官方回應來看，這種說法有誤，P10用的還是LPDDR4。我們也順便科普下吧，同樣是4GB RAM規格的手機，賣1000塊錢大多用的是LPDDR3，甚至是再往前一代的；而賣3000塊錢的，一般厚道的都會用LPDDR4。LPDDR4比起LPDDR3功耗更低更省電、帶寬更大、體積更小，性能差異近1倍。

　　這也就是為什么市面上很多高性價比的千元機，與兩三千元的旗艦機相比，表面上看都是八核處理器、4GB RAM、64GB ROM、1300萬像素攝像頭等等。其實這些元器件的具體規格，還是存在很大的差別，綜合在一起所帶來的體驗也會有所差異，只是有的用戶可能感知不到。

　　華為方面怎么說？

　　事件持續發酵，關注度越來越高之后，華為方面在4月18日、19、20日連續三天對此事進行了回應。在第一次的回應中，華為低調地承認了P10采用了多家閃存解決方案供應商。

　　但同時華為強調：“一部手機的體驗是否流暢，不是單純由某個單一部件性能決定的，而是由軟件系統和硬件系統綜合設計和優化來決定。”這句話本身沒毛病。選購手機確實要看整體的體驗如何。

　　4月19日的回應更為明確了，華為稱為了保證P10上市后的供貨，采用了業界通用的多種解決方案供貨。并表示：

　　“P10系列在宣傳中從未承諾過只采用某一款特定型號閃存，不同閃存是根據當期供貨量隨機發貨的，不存在時間批次和人為安排芯片檔次的問題，更不存在所謂歧視和欺騙消費者的情況。”

　　華為消費者業務CEO余承東在4月20日上午發了條微博，回應得更詳細了，同時還提到了P10沒有采用疏油層的問題。

　　微博截圖

　　“最近網上報出華為P10手機缺疏油層的問題，友商大量炒作丑化我們。”這是余承東回應的第一句話。他說華為P10用了康寧第五代大猩猩玻璃，跌落損壞概率降低80%。

　　但是這種玻璃涂了疏油層之后，在手機屏幕上強力摩擦，最領先的incell技術屏幕顯示上會有靜電紋（過一會兒會自動消失），行業內沒能找到解決方案。

　　現在手機屏幕基本都會鍍一層膜，就是常說的疏油層，主要是為了保持屏幕干凈，不沾指紋。有沒有這層膜滴一滴水在屏幕上就能看出區別來，當然萬年貼膜黨可以無視。

　　華為對此的解決方案是，先在手機出廠保護膜上做疏油層覆蓋。找到了新的防靜電疏油層技術之后，新一批次的P10手機上已經增加了新技術的疏油層。

　　余承東說，對于少量已經賣出的早期沒有帶疏油層的P10手機，在華為體驗店提供了涂抹疏油層的解決方案，消費者可以去涂。

　　他還說P10系列手機閃存同時采用UFS和EMMC兩種方案的問題，核心原因是供應鏈閃存的嚴重缺貨，至今華為的Flash存儲仍然在缺貨之中。“個別友商看到華為P10手機的全球熱銷十分眼紅，大肆抹黑我們，誤導消費者。”余承東的回應再次提到了這點。

　　采用多家供應商確實如同華為回應中所說，是業內常用的做法。如蘋果曾在iPhone 6s系列的處理器上選擇了臺積電和三星兩個代工方，也因為體驗上的微小差異，引起過用戶的爭議。手機屏幕選擇夏普或者JDI，三星或者LG同時供貨，更是普遍。

　　微博截圖

　　在一家產能不足的時候，還能有另一家補上，可以起到雙保險的作用來確保供應。中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩4月20日就發微博表示，元器件混用是業界常態，但更多的廠商會在元件的性能和差異化上盡量做到一致，保證用戶的體驗。

　　微博截圖

　　華強電子產業研究所手機和電子行業分析師@潘九堂則引用了行業內人士的觀點，稱“eMMC和UFS參數看起來差幾倍，但用戶基本感知不出性能差別。”但他認為，對于華為來說，采購這兩種元器件的差價其實可以忽略。

　　核心元器件之殤

　　如同潘九堂微博所說，回應能不能讓消費者滿意，的確是公關態度問題。但這次事件背后，更多暴露的是供應鏈之殤：中國手機核心元器件受制于人。華為這次在閃存事件中所暴露出來的問題，其實是整個中國智能手機產業所面臨的共同問題。

　　圖：UFS2.0

　　存儲領域是國產半導體產業最薄弱的環節之一，存儲器的核心技術依然掌握在三星、SK海力士、美光、閃迪以及東芝這些廠商手中，市場也幾乎被上述五大廠瓜分。其中韓系兩大廠商都分別占據第一和第五的位置，三星擁有33.6%的市場份額，SK海力士為10.1%，而國內還是個空白。

　　IHS Technology中國研究總監王陽在接受《證券日報》采訪時曾表示，由于SSD硬盤和手機搶貨，閃存從去年下半年就開始緊張，預計今年這種緊張缺貨的狀態還會延續一年。

　　賽諾副總裁孫琦此前在接受鳳凰科技采訪時也表達過這樣的觀點，內存是目前手機需求量比較大的元器件之一，部分企業策略性的優先滿足PC和服務器廠商的內存供貨，再加上手機存儲容量的不斷增大，導致了目前手機內存供不應求。

　　而這也是自去年年底手機廠商集體漲價客觀存在的主要原因。

　　不只是存儲，目前，掌握屏幕、處理器、鏡頭組件等智能手機核心元器件技術的廠商仍然非常有限。如旗艦級處理器平臺要看高通臉色，優秀的鏡頭模塊得求著索尼，曲面屏則是受制于三星。

　　華為等國產手機廠商如此，就連蘋果也不能幸免。華為和小米則是自主研發芯片，根本目的也是為了在核心技術上不再受制于人。蘋果除了有著更有力的話語權，還更有錢，可以用收購的方式來解決。目前，蘋果正計劃與富士康收購東芝來解決內存芯片問題，推動LG以及JDI等在屏幕上發力，以解決OLED屏幕供應。

　　國產手機這兩年發展迅猛，華為去年全球手機出貨量達1.39億臺，僅次于三星和蘋果，在前五名中還有OPPO和vivo。國內市場，蘋果排在第四，三星更是被擠出前五。

　　前段時間，《金融時報》還報道了資金雄厚的中國廠商憑借激進的定價和營銷攻勢，令在印度手機市場的本土廠商損失慘重，以至于像尋求政府的幫助。

　　表面看起來國產手機很長臉，不斷在全球多個市場攻城拔寨，但光鮮背后，目前它們所面臨的核心元器件受制于人的困局，短期內還無解。

　　最后再多說一句，打鐵還需自身硬，硬不起來之前，真的做到了“始終把消費者利益與價值創造放在首位，堅持以客戶為中心，以奮斗者為本。”才能擋子彈而不是被子彈打爛。